新京報貝殼財經(jīng)訊（記者陳維城）11月21日 ，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）發(fā)布天璣8300 5G生成式AI移動芯片，采用臺積電第二代4nm制程。搭載天璣8300移動芯片的智能手機(jī)預(yù)計將于2023年底上市。

聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯表示：“天璣8300具備高能效的端側(cè)AI能力，支持旗艦級存儲，提供卓越的游戲、影像、多媒體娛樂體驗，以全面的平臺革新，為高端智能手機(jī)市場開辟更多新機(jī)遇?！?br/>
編輯 王琳琳
校對 翟永軍