新京報貝殼財經(jīng)訊（記者韋博雅）12月23日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣8400 5G全大核智能體AI芯片。聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李彥輯在發(fā)布會上表示，該芯片集成聯(lián)發(fā)科AI處理器NPU 880，提供高速生成式AI任務(wù)處理能力，同時，該芯片還搭載天璣AI智能體化引擎，賦能開發(fā)者打造智能體化AI應(yīng)用。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣8400移動芯片 圖/韋博雅攝

據(jù)介紹，基于NPU 880的天璣8400支持全球主流大語言模型（LLM）、小語言模型（SLM）和多模態(tài)大模型（LMMs），可為用戶提供AI翻譯、改寫、上下文智能回復(fù)、通話摘要、多媒體內(nèi)容生成等終端側(cè)生成式AI體驗。同時，基于天璣AI智能體化引擎打造的AI應(yīng)用可預(yù)測用戶需求并提供個性化的智能服務(wù)。

性能方面，天璣8400采用全大核架構(gòu)設(shè)計，CPU包含8個主頻至高可達3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，CPU多核性能相較上一代芯片提升41%，多核功耗相較上一代降低44%。同時，該芯片還搭載Arm Mali-G720 GPU，GPU峰值性能相較上一代芯片提升24%，功耗降低42%。

發(fā)布會上，小米REDMI品牌總經(jīng)理王騰還宣布，REDMI Turbo 4手機將首發(fā)天璣8400-Ultra處理器。

校對 穆祥桐